剛性電路板和剛柔結合電路板-DSBJ

超毅能夠批量生產最高50層印制線路板，使用高速/超低損耗物料，適合每一個市場應用需求。

我們的多層印制線路板，包括高多層及高密度互聯板，提供一系列的技術特征，包括但不限于:

?1到4階, 任意層互聯的高密度疊加

?先進的散熱管理, 例如嵌入式和壓貼式的銅塊技術

?機械通孔和微孔技術

? 樹脂塞孔并表面銅覆蓋,精密深度控制背鉆以及鐳射微孔填銅技術

?有機涂敷、沉鎳金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫以及選擇性鍍硬金等表面處理

? 最小機械通孔小于0.15mm

?最高25:1的厚徑比

為了滿足我們客戶對產品及子系統不斷增長的技術需求，我們主要客戶廣泛分布在電信、數通、商用、汽車、醫療及工業市場等區域。

軟硬結合( 剛柔結合)線路板已經成為一個首選的解決方案，以應對革命性的便攜式設備帶來的的復雜的先進的元器件需求。同時軟硬結合線路板針對剛性線路板模塊加柔性連接器/中間件方式提供了一個更加具有價格優勢的可替代方案。

超毅整合通孔電鍍與微孔互聯流程,為更高密度的元件設計提供最佳的軟硬結合解決方案。作為我們軟硬結合解決方案的一部分我，們也提供更先進的蛇形線柔性板設計, 包括Rip-StopTM專利技術。此外, 我們低成本的柔性板設計也提供包括補強設計、Air-Gap間隙設計、屏蔽膜、覆蓋膜等。

?通過鐳射微孔填銅疊加的高密度基層法制作

?改善的小于0.2mm的機械鉆小孔

?技術領先的沖切模能力

?多樣的剛性及柔性線路板制作能力能夠整合到我們的軟硬結合設計中去

Multek提供自剛柔性電路板組裝到最后成品裝配的完整一站式服務，包括表面貼裝技術、后端作業和驗證工藝。

? Multek提供自剛柔性電路板組裝到最后成品裝配的完整一站式服務。

? 對于所有的生產規模，我們的表面貼裝技術、后端作業流程和高精度驗證工藝帶給我們的客戶，從電路板生產到最終成品裝配，只需與同一個供應商打交道的極大便利性、高效性和可靠性。

? 無論您的裝配需求是針對多種類的產品還是要求深入理解電路板技術的高科技專才，Multek作為您的戰略伙伴都能提供超越您想象的優質服務。